PASTA TÉRMICA PARA PROCESSADORES, COMPONENTES ELETRÔNICOS, ETC
A Pasta Térmica foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência.
Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
- Aplicações Típicas: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor, processadores em computador (cooler), fontes geradoras de calor, termopares e resistências.
O uso da pasta térmica é recomendado em componentes eletrônicos com grande dissipação de calor, como transistores e processadores.
Através do uso das pastas térmicas, os componentes trabalham com temperaturas mais seguras com maior eficiência.
ATENÇÂO:
O uso excessivo de pasta térmica não aumenta o desempenho do processador.
Detalhes do Produto: Tamanho: 8 x 2 x 2 Cm; Peso: 10 g; Cor branca levemente brilhante; Temperatura de trabalho -40 a 200 ºC; Consistência pastosa; Condutividade térmica 2,0 w/mk; Componente básico Silicone alto peso molecular; Exudação 0,4%.
Código | ODE-24323 |
Estoque | 1 |
Modelo | Bisnaga 10g |
Categoria | Acessórios Diversos Informática |
Marca | implastec |
Itens Inclusos | 01 - Pasta Térmica Implastec 10g; |
Garantia | 1 ano após o recebimento do produto |